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产品信息:
CD-MTPPO


机器介绍:本机型提供两片式框架产品自动组装之AB片框架网印、置放芯片、合片、烧结等一体化作业
机器速度:40-90K/小时(因框架布局、芯片尺寸不同,速度会略有差异)
框架入料方式:堆栈入料
晶粒上料模式:
散装芯片摇盘
产品收料方式:弹匣收料

适用产品:
焊接SMA、SMB、SMC、SOD-123…等AB片架构产品
MTBA>30分钟
MTBF>96小时
电压需求:220V @max60KW
氮气量:<15m3/hr,@3kg/cm2
空压:>5kg/cm2
机器尺寸:L6300 X W2900 X H1950

特点:
1. 使用伺服电机运行定位准确使用寿命长,多排工位设计提升生产效率
          2. 配置CCD视觉检测系统,可检测锡膏量
          3. 带石墨舟循环系统,减少人力与物料
          4.自动收料功能,内置四满四空料盒弹夹,满料/异常报警功能
          5.使用工业级PC系统控制,可显示机台运行状态,生产数据,故障信息…等功能

机台流程:

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