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产品信息:
CD-CRPCVO

机器介绍：本机型提供多排矩阵式框架,CLIP工艺对焊接孔洞高要求的产品自动组装之上锡、置放芯片、点胶、
CLIP取放、真空烧结等一体化作业
机器速度：3K-10K/小时（因框架布局、芯片尺寸不同，速度会略有差异）
框架入料方式：堆栈入料或弹匣入料
晶粒上料模式：蓝膜芯片捡放
跳线入料模式：散装跳线或料卷式跳线
产品收料方式：弹匣收料

适用产品：SME、JK-01、PVSM…等框架真空焊工艺产品
MTBA>30分钟
MTBF>96小时
电压需求：220V @max60KW
氮气量：<15m3/hr,@3kg/cm2
空压：>5kg/cm2
机器尺寸：L6300 X W2900 X H1950

特点：1. 使用伺服电机运行定位准确使用寿命长,多排多点设计提升生产效率
          2. 配置CCD视觉检测系统，可检测锡膏量
          3. 摆臂式蓝膜取晶,高效高精度,检放CCD定位
          4.双轨双工位真空焊接,提高质量与效率
          5.负压值>-700mmHg,焊接孔洞空洞率<5%,单一空洞<1.5%(使用对应气孔的锡膏,空洞率可更佳)

机台流程:

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